关于芯片封装基材用高纯硅晶体粉及球形硅微粉项目水土保持方案报告书承诺审批自主公开
- 发表时间:2023-11-06
根据《水利部办公厅关于做好生产建设项目水土保持方案承诺制管理的通知》办水保【2020】160号文及《水利部办公厅关于进一步优化开发区内生产建设项目水土保持管理工作的意见》办水保〔2020〕235号文要求,水土保持方案在报批前,生产建设单位应通过其网站、生产建设项目所在地公共媒体或者相关政府网站向社会公开拟报批的水土保持方案全文,且持续公开期限不得少于10个工作日。对于公众提出的问题和意见,生产建设单位应当逐一处理与回应,并在水土保持行政许可承诺书中予以说明。现接受郯城东方红新型建材有限公司委托,在山东绿鑫水利勘测设计有限公司网站上依法予以公开公示。
序号 |
项目名称 |
建设单位 |
编制单位 |
公示时间 |
备注 |
1 |
芯片封装基材用高纯硅晶体粉及球形硅微粉项目 |
郯城东方红新型建材有限公司 |
山东绿鑫水利勘测设计有限公司 |
2023年11月06日-11月20日 |
联系电话:0539-8180909(山东绿鑫水利勘测设计有限公司)
王玉辉:13583913989(郯城东方红新型建材有限公司)
通讯地址:临沂市兰山区府东大厦A座703
邮编:276000